本土Tier1推出GaN OBC：单级拓扑、6.1kW/L功率密度、98%峰值效率

　　电子发烧友网报道（文/梁浩斌）近期GaN在OBC上的应用方案开始陆续推出市场， 在一 月初，阳光电动力推出了一款全新的二合一OBC方案，采用GaN器件以及单级拓扑架构，实现了超高功率密度和高充电效率。   创新单级拓扑，6.1kW/L功率密度，96.2%全电压充电效率   OBC一般集成了DC-DC和AC-DC功能，过去主流的OBC是采用PFC+DC/DC两级式拓扑设计，因为需要经过两个阶段的转换，效率受到限制；其次是在电路上设计复杂，元器件数量多，导致体积和重量较高，同时

　　破产、并购、产能扩张减速——盘点2024年全球第三代半导体行业十大事件

　　电子发烧友网报道（文/梁浩斌）刚刚过去的2024年里，第三代半导体迎来了更大规模的应用，在清洁能源、新能源汽车市场进一步渗透的同时，数据中心电源、机器人、低空经济等应用的火爆，也给第三代半导体行业带来更大的未来增长空间。但与此同时，九游(9游中国)官方网站碳化硅产业在经历了过去几年的大规模扩产后，2024年大量产能落地，而需求增长不及预期，产业加速进入了淘汰赛阶段。   过去一年，第三代半导体产业中发生了不少大事件，有并购，有技术突破，但

　　电子发烧友网报道（文/梁浩斌）安森美在12月10日宣布，已经与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide（UnitedSiC）。安森美预计交易将在2025年第一季度完成，同时这也意味着Qorvo即将退出SiC市场。 近几年Qorvo在碳化硅领域推出不少具有亮点的新品，并且应用涵盖数据中心到电动汽车。今年一季度Qorvo的财报中还显示，SiC功率器件产品已经获得来自AI服务器和数据中心应用的数百万美元订

　　电子发烧友网报道（文/梁浩斌）数据中心在近年AI的浪潮中得到极大的发展，算力需求的膨胀带动全球数据中心建设规模呈现爆发式增长。而在数据中心数量增长的同时，也面临着能源问题。   如今大模型等AI应用对算力的需求，推动了AI芯片算力不断提高，与此同时带来的是越来越高的功耗。单颗算力芯片的功耗，从过去的300W左右提升至如今的1000W，大功率AI芯片给数据中心带来了更高的电源要求。   所以在英伟达等厂商在积极提高AI芯片算力的同时，

　　电子发烧友网报道（文/梁浩斌）在燃油车时代，车载低压电子系统上都沿用12V电压，毕竟在很长时间里，车载电气设备的功率都不大，12V电源足够提供整车电气设备的供电。   但随着汽车电气化趋势，包括混合动力、能量回收、发动机启停等需求，用到了更多大功率负载的设备，令12V系统不堪重负。于是48V系统就顺应时代发展被引进汽车，最早是2011年欧洲多家车企联合推出针对混动系统负载需求的48V系统。当时，有48V系统是专为动力部分而设，其他车

　　电子发烧友网报道（文/梁浩斌）2024年踏入最后一个季度，回顾过去一年的功率半导体市场，SiC依然是各大厂商最关注的领域。自2022年开始，市场上搭载SiC功率模块的电动汽车开始涌现，经过近两年的发展，SiC在电动汽车领域的普及进度惊人，从过去30万以上车型，已经渗透至12万左右的车型上。   SiC能够在电动汽车领域快速普及，关键因素除了器件本身性能优异外，还有产业链共同作用下的快速降本。自今年以来，SiC上游衬底价格开始下降，驱动下游